氧化铝陶瓷材料，鉴于其在高频应用场景下展现出的出色电气特性——低介电损耗、高体积电阻率、出色的机械强度、微小的热膨胀系数以及经济高效的制造成本，已成为电气组件中常用的绝缘介质。然而，氧化铝陶瓷与金属的直接焊接面临诸多技术障碍，因此，需在其表层构建一层金属薄膜，即实施金属化处理。当前主流技术是通过在陶瓷表面烧结金属薄膜以实现金属化，这一方法广泛应用于实践中。

在陶瓷金属化技术领域，钼锰法长期占据主导地位。但随着技术迭代，技术人员已开始探索采用成本更低的金属钨进行陶瓷金属化。从成本效益、电气性能及机械强度等关键技术指标评估，钨金属化工艺不仅与钼锰法相媲美，在某些特定陶瓷基片金属化应用中，其表现甚至超越传统工艺。

钨金属化工艺的核心环节在于钨浆料的制备。这一过程与太阳能银浆的生产有相似之处，其中，钨浆的细度控制对最终烧结效果具有直接影响。若细度不达标，将严重损害烧结后陶瓷基片的成品率，导致元器件密封性、烧结层粘附力及电路电气性能等一系列质量问题无法得到保障。

一般来说，用于陶瓷金属化的钨浆粘度较高，基本上都在80000Cps以上；而要求的细度则在4um-5um。由于普通三辊机能够最终达成的分散研磨细度都在10um以上，所以需要采用高精度的三辊机来进行分散研磨。以下例应用案例来说，我们就采用了TRILOS公司的TR80A型三辊研磨机对粘度为85000Cps进行分散处理。

首先在间隙模式下进行预混合作业，初始细度约为12um。设备前后间隙分别如下：

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